活性氧化铝水热法调控孔结构

接下来的活性氧化铝球知识讲堂中，我厂科研组将分两节为大家讲解活性氧化铝球水热法调控孔结构。

　　**节“我们先了解什么是水热法?水热处理法也称水蒸气处理，具体来说就是将成型后的活性氧化铝球在 水蒸气存在下进行焙烧，是一种比较常用的化学扩孔法。水热处理过程中活性氧化铝球载体孔结构的变化主 要原因是活性氧化铝球(γ-Al2O3)发生了再水合过程，生成了粒度较大的拟薄水铝石晶体，从而形成了较 大的颗粒间隙孔，增大了载体的孔径，且随着处理温度的升高，孔径逐渐增大。在60℃和80℃低温下对活性 氧化铝球(γ-Al2O3)进行了不同时间的水热处理，制备得到活性氧化铝球(γ-η-Al2O3)双结构氧化铝载 体，其表面形态为均匀分散的球形小颗粒。此外，在水热改性过程中，活性氧化铝球载体的比表面积变化不 大，但平均孔径有所降低，且分布更集中。

　　在接下来的研究中，我科研组孙组长发现活性氧化铝球水热改性时温和的中性水热环境(140 ℃，2 h)中处 理活性氧化铝球(γ-Al2O3)载体可改变载体表面微粒的排列方式，将密堆积的γ-Al2O3纳米颗粒转化为规 则的AlOOH纳米片，并使载体的比表面积由204.6m2/g 显著增至244.7m2/g，同时平均孔径由8.2nm减小至 7.0nm。

　　避免这一现象，我厂科研人员在孙组长的带领下采用中性温和的水热环境(140℃)阻止了活性氧化铝球载体 表面生成的薄水铝石过度生长和深度扩孔，从而避免了活性氧化铝球载体比表面积和孔容的下降。

　　有利就有弊，我们将在第二节中为用户们讲解活性氧化铝球水热法调控孔结构的弊端，欢迎大家到时关注。

　　第二节：在**节的活性氧化铝球水热法调控孔结构讲解完毕之后，我们接到很多用户们的反响，一些用户 表示感谢，困惑他们很长时间的问题，终于得到了解决。同时也获得了一些***者的赞扬，他们认为这篇 关于活性氧化铝球水热法调控孔结构的技术文章是非常具有权威性的。骄不燥气不馁,今天我们继续为大家讲 解活性氧化铝球水热法调控孔结构的弊端及相应的解决办法。

　　我厂科研人员在处理温度140℃时发现了水热处理时间对活性氧化铝球载体孔结构的影响。实验发现，随着处 理时间的增加，活性氧化铝球载体的孔体积和孔容均降低，处理2h时，对整体的扩孔效果*好。则在68℃下 经水热处理后，活性氧化铝球微孔*可几孔半径明显高移，比表面积也大幅下降。分析原因是：在高温水热 条件下，部分六配位铝首先发生水合生成Al2O3?H2O脱离骨架发生迁移，然后再失水，从而改变了粒子间的堆 积方式，使得晶粒长大，结构有序度增加。

　　自此，我们得到的结论是 活性氧化铝球的水热处理虽然可使得其孔结构和表面性质具有明显变化，但高温酸 、碱环境及较长处理时间常使薄水铝石(AlOOH)晶体过度生长，进而导致活性氧化铝球载体扩孔现象严重， 比表面积和孔容大幅降低。因此，在活性氧化铝球载体水热处理时必须避免薄水铝石(AlOOH)晶体的过度生 长才能达到既定调控孔结构的效果。

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